10月26日，2019第十四届“中国芯”集成电路产业促进大会——存储产业发展高峰论坛在青岛顺利召开。研讨会以“我国存储器路在何方？”为主题，汇聚了华为、矽成半导体、BIWIN佰维等知名企业及中科院微电子所等权威研究机构参与，代表们共探讨了中国存储未来的发展方向。

佰维CEO何瀚先生做了《从芯到端 产业共赢》的报告，分享了佰维在存储行业新形态下的着力点与价值贡献。

根据IDC《Data Age 2025》调研，预计2025年全球产生的数据规模将达到175ZB，其中21％由IoT贡献，产生的数据量将达到36.75ZB。这些庞大的数据流中至少有一半将存储在“端”上，佰维存储业务的立足点正是这些海量“端”应用的存储需求。

何总指出：相对于“云（数据中心）”存储侧重于标准化、规模化和可扩展性的需求，“端”的需求更细分，更“碎片化”，需要提供定制化的存储方案。这就对存储企业的研发创新能力，市场反应速度提出了更高的要求，而这也恰好是佰维的竞争优势。

佰维车载SSD存储解决方案

以车载SSD为例，佰维针对客户需求开发的C1004系列SSD，具备耐高低温工作、芯片级焊接加固、断电保护、S.M.A.R.T.寿命监控、掉电保护等功能，可充分满足车载高清监控视频信号数据全天候、持续、稳定、安全地记录与保存。

佰维C1004系列SSD在多个行业客户验证中均一次性通过，目前已稳定供货于国内多个重要的车载客户。

佰维智能穿戴存储解决方案

佰维推出的ePOP存储芯片，将 eMMC 及 LPDDR整合至体积小巧的封装中，整颗芯片采用FBGA136的封测形式。佰维ePoP存储芯片直接装载在相应的主机 CPU 上方，尺寸仅为10mm×10mm，厚度仅0.9mm。较传统装载方式，板载面积减少60％，最大化节约了主板空间，充分满足智能手表等设备轻薄、小巧的需求。

佰维ePOP系列目前已被穿戴式设备大厂应用于其高端智能穿戴设备上，助力客户在终端消费市场取得了良好的口碑与销量。

佰维专注于满足“端”应用需求，深耕存储应用多年，拥有业内领先的存储算法及固件开发能力、突出的硬件设计能力、全方位的测试能力以及以SiP为核心的先进封装制造能力，同时是业内少数兼具芯片应用设计与封测制造能力的存储企业。

佰维累计封测出货量10亿颗以上，在国内市场处于领先地位，并与各大原厂和主流SoC平台厂商保持着长期密切的合作伙伴关系。

何总借助“面粉”和“面包”来形象比喻佰维在整个存储市场的位置：佰维作为掌握关键技能的“专业厨师”，从原厂购入原料，根据客户的细分需求提供款式齐全、口味多样的“面包”，在市场中实现商业价值，反哺整个存储生态，与各大原厂、平台厂商、合作伙伴一起构建共赢（Bi-Win）的存储生态体系。