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生产设备
无尘车间

 
封装设备和工作流程
晶圆研磨减薄/晶圆切割

设备型号
TSK / TSK &Disco
精密度
TSK可将晶圆原片减薄到50um,并且控制厚度精度在+/-5um
TSK 和DISCO设备,可切割8寸和12寸晶圆。最小切割道可达45um
程序
晶圆研磨工艺是将晶圆原片从0.8mm的厚度,研磨到封装工艺所需要的厚度。
晶圆切割工艺是将研磨后的晶圆按照晶粒尺寸大小,沿切割道将晶圆切割成需要的尺寸。
 
晶片贴装

设备类型和型号
Hitachi DB700
精密度
公差 +/- 25 um
程序
晶片贴装是指使用银胶或DAF,将芯片固定在框架或基板上。
 
引线键合

设备类型和型号
K&S Iconn
精密度
公差 +/- 5 um
程序
引线键合是使用金线将芯片和框架或基板进行连接,组合成一个整体模块。
 
塑封

设备类型和型号
Towa Auto Mold Y-1
精密度
公差 +/- 0.1 um
程序
将WB后的产品放入模具中,使用塑封料把框架或基板塑封起来,避免金线
受到外力,热量损坏,同时加强器件的物料特性。
 
激光切割/成型&分离

设备类型和型号
HAMI / ASM
精密度
公差+/- 30 um
程序
激光切割过程是将整条分离成单个芯片以及切断多余材料。
分离过程是将芯片从整条分离开来,形成单个芯片以及切断多余材料,成型过程是将产品的引脚弯曲成特定的形状,这样它就可以很容易地安装到PCB电路板上。
 

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