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深耕嵌入式存储,BIWIN佰维推出全新UFS 2.1新品

时间:2018-01-15  阅读:1776

作为国内行业存储领军企业,BIWIN佰维致力于为客户提供全方位的存储产品与解决方案。近几年,全球移动智能终端市场快速发展,尤其是智能手机在后PC时代已成为人们生活、工作的必需品。随之而来的则是移动智能终端对高速存储产品需求的急剧攀升。佰维BIWIN积极响应市场,重磅推出UFS 2.1新品,包括UFS存储芯片与UFS卡两种产品形态。

 

佰维BIWIN 此次推出的UFS产品分为UFS芯片和UFS卡,BIWIN UFS芯片主要应用于升级市面上eMMC产品,UFS卡主要用于替代市面上主流的Micro SD卡。

更快的外置储存卡

 

BIWIN UFS卡采用串行数据传输技术和全双工模式,传输效率更高, UFS 2.1卡和一些非专业级micro SD卡相比,速度更是提高了7-8倍, 读写分别达到265MB/s和220MB/s 。可更好满足用户用智能手机、运动相机、无人机、全景相机等设备拍摄高清内容。

不过,尽管 UFS 储存卡与 microSD 卡外观看起来十分相似,但由于引脚配置不同,二者不可兼容,目前还暂不能直接安装在现有设备的SD卡插槽内。

 

对此,佰维BIWIN研发总监李振华表示,“目前市场上虽然还暂时没有能直接应用UFS卡的智能设备,但存储芯片厂商必须不断的升级迭代来满足市场甚至是引领市场,这也是BIWIN深耕于存储领域的立足点 ,BIWIN正积极与行业客户展开深度合作,力推将UFS卡整合到合作伙伴的下一代设备上,助力提升其产品的市场竞争力。放眼全球来看,作为存储和智能设备的三星也在积极推进UFS卡的普及,相信不久的未来,UFS卡的市场就会迅速打开”

 

下一代嵌入式存储芯片

 

佰维BIWIN自2010年推出eMMC嵌入式存储芯片以来,BIWIN  Emmc (qNAND)凭借简练和先进的设计在短时间内进入市场,采用高性能主控芯片和稳定的NAND Flash晶片,可在提高数据传输效率的同时,更稳定地实现更多、更快的多任务处理,可保证网页浏览、下载应用程序、高清视频回放、运行大型游戏时的流畅性。并根据不同设备需求,可为客户提供更大容量的和超小尺寸的eMMC (容量最高达256GB,尺寸小至7mm×9mm)。


 

作为下一代嵌入式存储芯片,BIWIN UFS芯片与最新的eMMC 5.1标准相比,速度高出其3倍,。另外,UFS 2.1附加的控制通道可以有效地确保数据的安全传输,不必再因为读写操作而做不必要的等待,这是UFS 2.1获得更高速度的关键。除了在速度性能方面有着巨大优势之外,在功耗方面BIWIN UFS 2.1也有更好表现。
 

BIWIN:做一流的行业存储方案提供商

 

佰维BIWIN(前身是泰胜微科技)自1995年成立以来,23年来专注于Flash产品和相关软件及产品的研发,依托自身领先的封装工艺,积极推进创新的存储技术与系统级封装的商业推广与应用。我们结合市场需求,勇于创新,并与封装设计、ID设计、应用技术设计等结合起来,为客户提供模块化定制服务及系统化的整机方案,在存储领域为客户实现产品的多样化与微型化上展现出非凡的创新能力。

 

在佰维BIWIN平台上,公司拥有丰富的FLASH wafer资源,与上游原厂建立了长期稳健的合作关系,拥有深圳和台湾两大研发基地,在建的惠州生产基地预计月供货量可达到60KK/月,周全的客制化服务为佰维BIWIN沉淀了众多优质的客户资源。

 

业务合作与咨询:sales@biwin.com.cn

 

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