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个头小,容量大! 佰维存储BGA版本的SSD已实现量产

时间:2018-02-11  阅读:1483

SSD作为大数据存储的核心介质,2017年全球SSD出货量达1.57亿台,较2016年增长20%。反观HDD市场,全球最大的机械硬盘厂商西部数据和希捷HDD出货量已连续十几个季度同比下滑,SSD正在快速吞噬HDD市场份额(数据来自中国闪存市场)。而在SSD市场,小型化封装的SSD愈加受到青睐,SSD产品正朝着高集成度、更大容量、更低成本、更小体积的方向演进。BIWIN顺势而为,继2013年推出基于SATA接口的BGA SSD产品以后,于2018年顺利量产基于PCIe Gen3接口的BGA SSD,BIWIN PCIe BGA SSD兼具高性能与高性价比,加速推进SSD产品在移动终端市场应用的普及。

 

BIWIN PCIe BGA SSD

 


 

BIWIN PCIe BGA SSD支持两种尺寸规格:11.5mm x 13.0mm(最高可达128GB);12mm x 16mm(最高可达256GB),支持PCIe 3.0×2接口,理论带宽可达2500MB/s。可靠性方面,支持端对端数据保护及SRAM ECC,支持NAND Xtend等。

 

得益于NVMe规范协议的升级,以及满足市场对数据高速传输需求增长,BIWIN PCIe BGA SSD基于HMB(Host Memory Buffer)技术的DRAM-less控制芯片设计,从而实现了高性能低成本的SSD解决方案。可应用于超薄笔记本,加固设备,二合一电脑,智能汽车等

 

打开SSD在移动智能终端市场应用的新契机

 

随着NAND技术的扩大应用和封装技术的进步,SSD Form Factor已经发生了革命性的变化。BIWIN SSD也从当初的2.5寸/Half Slim规格形态,到mSATA、M.2(2280/2260)、eSSD于2013年量产,采用SATA接口的BGA封装,尺寸为16× 22mm),再到今天高集成的BIWIN PCIe BGA SSD(11.5×13mm),已经可以做到与嵌入式产品eMMC/UFS相当,BIWIN PCIe BGA SSD,兼具高性能与高性价比,加速推进SSD产品在移动终端市场应用的普及。

 

BIWIN BGA SSD(SATA/PCIe)可广泛应用于超薄笔记本二合一电脑等,对于公共交通车载WIFI、车载视频监控等应用的海量存储需求,BIWIN BGA SSD亦是可替代的存储解决方案,其相较于传统嵌入式存储芯片具有明显的性能优势,容量方面随着3D NAND的推进,有望在不远的未来向TB级迈进,更重要的是SSD高集成度相较于HDD传统硬盘更符合汽车要求的防震、抗摔、耐高温等特性。

 

着眼未来,无人驾驶汽车(感应+认知+行动)将配备大量的传感系统,比如:GPS接收器、激光雷达、超声波传感器,以及高清摄像头等,为实现自动驾驶汽车提供基础数据作为参数。未来智能汽车或无人驾驶,不仅是交通工具,更是信息汇总、数据计算和传输中心,对数据存储和处理能力的要求会越来越高,BIWIN PCIe BGA SSD亦是绝佳的存储解决方案

 

BIWIN:做一流的行业存储方案提供商

 



佰维BIWIN(前身是泰胜微科技)自1995年成立以来,23年来专注于Flash产品和相关软件及产品的研发,依托自身领先的封装工艺,积极推进创新的存储技术与系统级封装的商业推广与应用。我们结合市场需求,勇于创新,并与封装设计、ID设计、应用技术设计等结合起来,为客户提供模块化定制服务及系统化的整机方案,在存储领域为客户实现产品的多样化与微型化上展现出非凡的创新能力。

 

在佰维BIWIN平台上,公司拥有丰富的FLASH wafer资源,与上游原厂建立了长期稳健的合作关系,拥有深圳和台湾两大研发基地,在建的惠州生产基地预计月供货量可达到60KK/月,周全的客制化服务为佰维BIWIN沉淀了众多优质的客户资源。

 

业务合作与咨询:sales@biwin.com.cn


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