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CES 2019倒计时1天〡佰维邀您赴约特存盛宴!

时间:2019-01-07  阅读:244

存储是一个应用非常广泛的行业,而随着时间的推移,应用领域也在不断延伸,所需要和满足的环境条件、安全稳定系数也在不断提高。闪存设备拥有高抗震性和高速性能等先天优势,可以为广大终端用户提供更加稳定的存储环境,在工控领域这一需要将更加迫切。因此,佰维顺应市场需求,在2019年将横向扩展,重点发力特种存储。

随着AIoT与5G技术的逐步整合,势必会引领新兴的应用和相关衍生技术,来支撑随时随地高效连接的世界,也因此对储存设备这一底层资源的的稳定性、性能和容量提出更高的标准和需求。佰维坚持采用工规等级颗粒,并推出最新的工业级3D TLC NAND系列产品,借助先进的封装工艺与优化算法,有效的解决了高读写密集型需求以及闪存寿命耗损之间的平衡。此外,宽温级的工作范围(-40°C~ 85°C),使存储即使在恶劣如高温、高湿等工作环境条件下,也充分保证了其高性能与稳定性。

作为存储领域24载的深耕者,佰维始终坚持“品质是企业的生命线”这一理念,从来料检测,品质管理就渗入了它孕育直至成品的始终。严格的质控标准,标准化的工艺流程,严苛的测试验证,充分确保客户对高品质、高可靠性、高耐用性特存产品的需求。

2019年1月8日至11日的美国CES展期间,佰维将在拉斯维加斯3600大道的百乐宫酒店举办佰维”特存产品见面会”。届时,佰维将向您展示全系列特存产品和解决方案,涵盖了工业用固态硬盘,嵌入式芯片,内存模组,定制化特存产品和服务等
美国内华达州拉斯维加斯3600大道百乐宫酒店,佰维邀您赴约特存盛宴!
 
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