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Japan IT Week|佰维五维度发力,亮剑工控存储

时间:2019-04-17  阅读:350

4月12日,为期三天的Japan IT Week 2019春季第1期在东京Big Sight落下帷幕。Japan IT Week是日本最大的IT技术综合展,本期展会汇集了全球620家参展企业。作为参展企业之一,佰维携全系列工控存储产品及解决方案隆重亮相该盛会,展示产品涉及工控级SSD,嵌入式芯片,存储卡、内存以及客制化存储服务,吸引了众多观展人士的关注。

 

此次展会上,佰维重点针对工控存储高性能、稳定性、安全性、强固型和耐用性五个维度的需求,分别展示了与之相应的技术实现方案。佰维可根据工控客户需求,“菜单式”搭配产品组合及技术,为游戏娱乐、交通运输、视频监控、自动化系统、手机平板、网通产品等不同领域的应用定制理想存储解决方案。

 

 

采用存储新技术升级性能

佰维严选3D NAND闪存芯片、第四代DDR4-2666高频内存,采用NVMe高速接口标准。在最初的技术选型阶段,便做到优中选优,确保存储方案的高性能

 

高密度读写下保证运行稳定

佰维通过V-REC调校固件确保高密度读写不掉速,端到端的数据保护技术实现数据的完整性,断电保护避免固件故障,动态温度调节在支持性能的同时降低SSD的发热……实时监控、调整存储产品的运行状态,确保数据读写的稳定性

 

优化存储机制提高耐用性

佰维通过Wear Levelling实现区块均衡抹写,垃圾数据回收与TRIM避免无用数据的重复读写,pSLC模拟工业级SLC闪存性能……基于闪存的数据存储机制,进行针对性的优化,以提升产品的耐用性

 

 

为工控存储设立安全“防线”

佰维通过AES硬件加密保护硬盘数据,写保护技术防止未经授权数据写入,固件备份以防数据丢失,物理销毁清除机密数据……同样基于闪存的数据存储机制,为存储产品预设保护、干预手段,以保证存储数据的安全性

 

由内而外练就“金钟罩”

佰维采用底部填充使PCB和芯片之间牢固粘连,采用高强度金属外壳保护内部元件,定制耐插拔接口稳固物理连接,并通过三防涂漆、抗硫化、宽温设计等技术保证产品不受外部环境化学或物理形式的损害,以满足方案的强固型需求。

 

5G通信、无人驾驶和工业物联网(IIoT)的发展,引发传统应用的革新以及大量新兴应用的崛起,庞大的云计算、边缘计算对存储设备提出了更高的标准和需求。佰维从存储设备的五个维度切入,可以迅速为客户匹配最适合的工控存储方案。此外,佰维借助先进的封装工艺,以及贯穿生产各个环节的严苛测试,充分确保产品的品质。佰维以技术为动力,以品质为核心,持续扩大工控存储市场布局。


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