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BIWIN:一款优秀的SSD是怎样炼成的?

时间:2018-03-14  阅读:1877
在BIWIN,一款优秀SSD的锻造,每一步都经历了层层严格的规范,从来料检测,品质管理就渗入了它孕育直至成品的始终。严格的指控标准,标准化的工艺流程,重重的严苛测试 ,只为保证到达客户手中产品的良好品质;作为国内领先的封装测试企业,BIWIN塑造了存储行业高品质的典范。接下来,让我们一起领略,一款质优SSD的进阶之旅吧!

先进的设备与成熟的工艺

 
BIWIN完整8寸、12寸晶圆封装测试线,最先进的半导体封装设备,确保从晶圆封装到成品测试,我们用心掌握每个细节。

严格的质控标准与执行团队
 
专业团队确保ISO9001,14001,QC080000的完体系的建立及维护;严格贯彻客户要求,为客户提供超预期服务;监管生产过程及材料异常的改进;质量保证(IQC,IPQC,OQC 站 检查) 和质量的持续改进。
 
OEM SSD产品形态

 
BIWIN固态硬盘 (SSD) 产品是高速、节能的数据存储解决方案,产品分为消费级、专业级和数据中心级,BIWIN是全行业存储解决方案提供商。另外,BIWIN还提供 OEM 用途的固态硬盘产品。
 
主要原料供应商质量管控(PCB OQA)


 
原料管控(RoHS管理)
 
所有合格供应商符合RoHS要求,所有产品都有RoHS证书每款物料,至少每年检测一次RoHS
 
原料管控(Flash IC测试)
 
功能:模拟FLASH在SSD中的运行测试
关键质量特性:flash 速度, 容量、坏块
风险/缺陷 of OOC: 速度、容量实效,
方法:100% 测试FLASH,并将缺陷排序
 
SSD工艺流程(基板烘烤)
 
温度范围:50℃~250℃
温度波动度:≦±3.0℃
温度均匀度:±2.0℃(50~100℃)±3.0℃(100~250℃)
温度控制器:原装进口韩国SP-570可程式温度控制器(共3式,每槽单独控制)实现高精度(0.1%)、高性能
升温时间:由+50℃升温至+250℃小于70min空载时
降温时间:由+250℃降温至+50℃小于70min空载时(采用冰水降温)
作用:烘烤基板中的水份

SSD工艺流程(刷锡膏)
 
功能 :锡膏印刷/锡膏厚度测试及CPK的管控
关键质量特性 : 锡膏厚度、均匀性
风险/Defect of OOC: 厚度失效、锡膏缺乏参数
印刷面积:最大510x489mm,最小45x45mm
印刷精度:1.66CPK@+/-25微米;
基板厚度范围:0.2~6mm
作用:在基板上刷上锡膏,并管控锡膏厚度的均匀性。
CTQ(关键质量特征):SPI:在线锡膏有效期管控

SSD工艺流程(贴元件)
 
贴装范围:最小50mm×50mm;最大534mm×610mm
H12S贴装精度:±0.05mm,cpk≥1;
H04贴装头±0.05mm,cpk≥1;可贴01005元件;
H12S贴装头17000点/H,每条线贴装点数1496000点,
日产SSD产品8K.
功能:在基板上贴上元件。
CTQ(关键质量特征):贴片程序错误、上错料

SSD工艺流程(回流焊)
 
功能:将元件固定、检测产品焊接质量
关键质量特性:少件、多件、假焊、开路、短路
参数:10温区氮气炉,水冷却,过炉后产品焊点光亮,理论温差+/-10以内。
采用先进的TR7530 AOI检测仪,可大大改善程序制作时间,降低调机时间,对金手指检测更容易检出。
通过X射线检查BGA类底部焊接元件质量,提升品质。
作用:使元件焊接在基板上。
CTQ(关键质量特征):炉温参数、键速、连锡、少锡、偏位
 
SSD工艺流程(分板)

 
 
适用范围:可裁切各种大小,基板厚度0.3-3.5mm,预刻有V槽的PCB板
工作气压:0.50-0.70Mpa干燥气源
作用:将PCB拼板剪切成分开的PCB板
CTQ(关键质量特征):气压、刀口撞件、刀寿命、清洁频率

SSD工艺流程(振动测试)
 
空载位移幅值(可调范围P-P):0-5mm
震动方向: 垂直
频率范围: 0-200Hz
实验负载: 40Kg
作用:测试产品抗震性能,用于发现早期故障
CTQ(关键质量特征):元件焊接质量
 
SSD工艺流程(一次开卡)
 
基本参数:
1、闪存颗粒型号选择(如:29F64G08ACMF3)
2、容量选择(如:128GB、256GB)
3、产品序列号(如:1533025001)
作用:烧录老化程序
CTQ(关键质量特征):开卡参数设置、软件版本

SSD工艺流程(老化)
 
 
目的:用于SSD、PCIe和HDD的全面脚本测试
可提供-40℃~85℃的环境温度,模拟产品的运行环境,
现有设备可支持1500个以上产品同时测试。
作用:保证产品可靠性。
CTQ(关键质量特征):老化参数、老化方式是否与生产指令一致、老化时间(圈数)是否与文件要求一致
 
SSD工艺流程(拷贝测试)
 
基本参数:
1、可支持文件系统格式FAT16/32/64、NTFS、Linux (ext2/ext3/ext4)、Mac (HFS、HFS+、HDSX)
2、多种擦除操作模式:全盘擦除、快速擦除、标记擦除、DoD擦除
3、支持多种接口,包括SATA、eSATA、mSATA、NGFF、MicroSATA、iVDR、iSSD
作用:检验产品实际拷贝性能,拷贝系统是否可以操作,是否能正常开机,系统运行是否流畅
CTQ(关键质量特征) :产品电性、开卡容量、读写速度、软件版本

SSD工艺流程(二次开卡)
 
基本参数(同第一次开卡相同)
1、闪存颗粒型号选择(如:29F64G08ACMF3)
2、容量选择(如:128GB、256GB)
3、产品序列号(如:1533025001)
作用:恢复出厂设置
CTQ(关键质量特征):开卡参数设置、软件版本

SSD工艺流程(分组包装)
 
防静电袋包装:可以最大程度地保护静电敏感元器件免受潜在静电危害。
唛头标识:采用专业打印机打印张贴,给客户最直观、最清晰的表述。
打带机捆扎:让产品在运输过程中得到 了安全保障。
作用:使产品组装完善,满足客户需求
CTQ(关键质量特征) :包装方式、包装材料与随工单/委工单/组装BOM是否一致、唛头打印条件

SSD可靠性测试
 
 
BIWIN坚定的认为,打造一款合格的产品,严格的标准化是其首要条件,打造一款合格的产品,全面的可靠性测试则是其必然选择,BIWIN的可靠性测试则是延伸到了工艺流程的每个步骤

BIWIN的优质战略合作伙伴
 

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