SSD作为大数据存储的核心介质，2017年全球SSD出货量达1.57亿台，较2016年增长20%。反观HDD市场，全球最大的机械硬盘厂商西部数据和希捷HDD出货量已连续十几个季度同比下滑，SSD正在快速吞噬HDD市场份额（数据来自中国闪存市场）。而在SSD市场，小型化封装的SSD愈加受到青睐，SSD产品正朝着高集成度、更大容量、更低成本、更小体积的方向演进。BIWIN顺势而为，继2013年推出基于SATA接口的BGA SSD产品以后，于2018年顺利量产基于PCIe Gen3接口的BGA SSD，BIWIN PCIe BGA SSD兼具高性能与高性价比，加速推进SSD产品在移动终端市场应用的普及。

BIWIN PCIe BGA SSD支持两种尺寸规格:11.5mm x 13.0mm（最高可达128GB）；12mm x 16mm（最高可达256GB），支持PCIe 3.0×2接口，理论带宽可达2500MB/s。可靠性方面，支持端对端数据保护及SRAM ECC，支持NAND Xtend等。

得益于NVMe规范协议的升级，以及满足市场对数据高速传输需求增长，BIWIN PCIe BGA SSD基于HMB（Host Memory Buffer）技术的DRAM-less控制芯片设计，从而实现了高性能低成本的SSD解决方案。可应用于超薄笔记本，加固设备，二合一电脑，智能汽车等。

随着NAND技术的扩大应用和封装技术的进步，SSD Form Factor已经发生了革命性的变化。BIWIN SSD也从当初的2.5寸/Half Slim规格形态，到mSATA、M.2（2280/2260）、eSSD（于2013年量产，采用SATA接口的BGA封装，尺寸为16× 22mm），再到今天高集成的BIWIN PCIe BGA SSD（11.5×13mm），已经可以做到与嵌入式产品eMMC/UFS相当，BIWIN PCIe BGA SSD，兼具高性能与高性价比，加速推进SSD产品在移动终端市场应用的普及。

BIWIN BGA SSD（SATA/PCIe）可广泛应用于超薄笔记本二合一电脑等，对于公共交通车载WIFI、车载视频监控等应用的海量存储需求，BIWIN BGA SSD亦是可替代的存储解决方案，其相较于传统嵌入式存储芯片具有明显的性能优势，容量方面随着3D NAND的推进，有望在不远的未来向TB级迈进，更重要的是SSD高集成度相较于HDD传统硬盘更符合汽车要求的防震、抗摔、耐高温等特性。

着眼未来，无人驾驶汽车（感应+认知+行动）将配备大量的传感系统，比如：GPS接收器、激光雷达、超声波传感器，以及高清摄像头等，为实现自动驾驶汽车提供基础数据作为参数。未来智能汽车或无人驾驶，不仅是交通工具，更是信息汇总、数据计算和传输中心，对数据存储和处理能力的要求会越来越高，BIWIN PCIe BGA SSD亦是绝佳的存储解决方案