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制程能力

 

可加工晶圆类型:8寸Wafer、12寸Wafer、Low-K Wafer

晶圆研磨最薄厚度:25μm(SDBG工艺)

晶圆切割最小切割道宽度:20μm(隐形切割)

可贴合最小芯片尺寸:0.3*0.3mm

固晶方式:点胶、画胶、DAF

引线键合最小线径:金线-15μm、合金线-15μm

引线键合最低线弧高度:30μm

引线键合最小BPO、BPP:40μm、45μm

模封芯片表面至塑封料顶部最小距离:30μm

封装产品最薄厚度:0.33mm

SMT可加工最小元器件尺寸:01005

BGA封装植球最小球径和球间距:0.25mm&0.4mm

 

 

技术优势

 

 

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