TSOP封装外形尺寸时,寄生参数(电流大幅度变化时,引起输出电压扰动) 减小,适合高频应用,操作比较方便,可靠性也比较高。同时TSOP封装具有成品率高,价格便宜等优点,因此得到了极为广泛的应用。上世纪80年代,芯片的TSOP封装技术出现,得到了业界广泛的认可。TSOP封装有一个非常明显的特点,就是成品成细条状长宽比约为2:1,而且只有两面有脚,适合用SMT技术(表面安装技术)在PCB(印制电路板)上安装布线。TSOP封装外形尺寸时,寄生参数(电流大幅度变化时,引起输出电压扰动) 减小,适合高频应用,操作比较方便,可靠性也比较高,同时TSOP封装具有技术简单、成品率高、造价低廉等优点,因此得到了极为广泛的应用。

TSOP封测一览表

 

 

产品示意图

 

技术优势

可定制化:


1.可定制化产品厚度;
2.产品封装尺寸;
3.Wire bonding线可选金线,合金线,金包银等;

 

关键工艺及制成能力:


1.超薄型晶圆研磨工艺能力SDBG,最薄可至25um,密集型晶圆切割能力,切割道宽度20um(flash)可稳定切割;
2.成熟稳定Die attach 工艺,可稳定生产25um的IC;
3.稳定的Molding工艺能力,最高可实现30um的Molding Gap,可完美实现TSOP产品的模封;
4.稳定叠Die工艺,对TSOP可实现超薄型叠Die;
5.优异的TSOP小基板设计方案。

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