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BIWIN:智能市场eMMC依然是主流

时间:2016/10/28 阅读:2179

近几年,手机等移动设备的发展日新月异,运行内存也从1GB发展到了6GB。技术的发展是伴随着市场需求的变化而变化的,毕竟我们对手机的运行速度的要求越来越高。实际上,闪存(ROM)也是影响手机处理速度的重要部件,因为闪存在很大程度上决定着手机读写数据的速度。

 

手机闪存具备了NAND(存储数据的MLC/TLC闪存颗粒)和负责控制数据传输和闪存磨损平衡的主控IC,两者被封装到同一块eMMC芯片内。手机闪存的eMMC标准规格从eMMC 4.4发展到了最新的eMMC5.1,读写速度也达到了600MB/s,搅局者UFS 2.0开始亮相。

 

eMMC和UFS对比

 

目前市面上的ROM标准有两种——eMMC和UFS ,它们都属于NAND Flash。前者有更成熟的生产工艺,后者有更强大的性能。

 

eMMC为MMC协会所订立主要是针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。eMMC是目前主流的便携移动产品解决方案,目的在于简化终端产品存储器的设计。手机内部NAND Flash芯片来自不同厂商,手机设计厂在导入时需要根据每家公司的产品和技术特性来重新设计,eMMC的设计标准的诞生就是为了简化NAND Flash的使用,手机厂商只需将采购的芯片放入新手机中,无须处理繁复的NAND Flash兼容性和管理问题,缩短了新产品的上市周期和研发成本。

 


 

UFS 的闪存规格采用不同于eMMC的新标准,使用串行总线,类似机械硬盘的PATA接口向SATA接口的转变,并行总线就是每一次能够传输多个二进制位数据,而串行总线就是每一次只能够传输一个二进制位数据。

 

UFS支持全双工运行,可同时进行读写操作,读取和写入操作都有专门的通道,支持指令队列,UFS 芯片不仅传输速度快,功耗也要比eMMC 低,但是目前尚未大面积量产,且价格相对昂贵。

 

eMMC和SSD

    

eMMC更像是微型版的SSD,将主控、缓存和闪存同时集合在一块芯片中,只有一块闪存而不是闪存阵列,这就是SSD和eMMC最明显的区别,另外,主控、缓存和闪存一般是通过BGA封装方式封装成一块MCP芯片,这种芯片集成度相当高,更适合塞进体积要求较小的智能设备中。

 

在智能手机领域,eMMC规格是主流,但在平板电脑或是轻薄型笔记型电脑上,仍要和SATA介面的SSD竞争,毕竟SSD有读写速度的优势,不论是随机效能或是连续效能,SSD在PC类领域都是eMMC的强大竞争者。

 

硬件厂商    任重道远

 

除了手机,智能穿戴设备、物联网系统设备基本上都是依托硬件市场零器件的发展,只有掌握了核心技术,才能在智能化发展的背景下,摆脱行业巨鳄对供应商的把控,做到自产自销,降低成本,从做产品、再到做服务,将先进的中国制造推向全球。

 

 

从2011年开始投入研究,2012年完成工程样片,成为国内首家大规模推出qNAND品牌eMMC企业。国内存储与电子产品微型化领军企业--BIWIN佰维目前拥有独立的12寸晶圆封测厂和丰富的Flash制造经验积累,其自主研发、生产的应用于智能手机和平板电脑的qNAND品牌eMMC一直是市场的宠儿。一个行业的发展需要每个有责任企业共同努力,佰维研发团队正在投入新的研发项目,相信不久的未来将会给行业带来新的惊喜。

 

    

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