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从“芯”出发!且看如何从硬件设计的角度破解智能穿戴的需求痛点?

时间:2019/08/26 阅读:2580

知道吗?近些年热度不减的可穿戴设备作为智能终端的一大品类,其实最早起源于赌场。据麻省理工学院数学教授Edward O. Thorp在他的赌博辅导书《Beat the Dealer》第2版中提到,他最早于1955年想到了一个有关可穿戴电脑的点子,将小型的摄像头、对讲机等机器挂在身上或放在口袋里,以此得到同伴的信息,并且在1960~1961年期间同另一位开发者合作完成了该设备的开发,成功地把轮盘赌的胜率提升了44%。

 

可穿戴设备肇始于20世纪60年代,在80~90年代获得了长足的探索与发展。直到最近十年,可穿戴设备的发展才开始驶入快车道,“家族成员”快速扩充,从世界首款手腕计算器Pulsar到风靡全球的Nike+iPod,再到未来科技感十足的谷歌眼镜以及各式的智能手表、智能手环、智能头显、耳带设备、智能鞋、智能服饰等,从消费电子到工业应用,人类的想象赋予了可穿戴设备无穷的应用空间

 

穿戴式设备的市场现状

 

据IDC预测,可穿戴设备2019年全年出货量有望突破2亿台大关,用户持有量将在5G的加持下迎来更大幅度的增长。而Gartner的最近一份调查发现,有近三分之一的消费类用户在使用一段时间后将穿戴设备弃用

 

面对这样一正一反两份调研,对我们国内的穿戴式厂商有什么启发呢?首先,智能穿戴市场属于未来的潜力市场,前景广阔。其次,由于产品的体积粗笨、续航力差、产品同质化等问题,直接导致了可穿戴设备的弃用率居高不下。

 

面对这样的矛盾,我们不禁发问:在产品性能、功能不变的前提下,如何依靠产品设计来解决智能穿戴产品的体积粗笨、续航力差等痛点,并进一步提升穿戴设备的差异竞争力呢?如:减小设备内的主芯片尺寸,提供更加灵活的外观设计?或者采用更低功耗的主芯片来优化穿戴产品的续航时间

 

或许,BIWIN佰维的这款小型化存储芯片可以解答以上问题:

 

佰维超小超薄eMMC,引领穿戴式存储新可能

 

尺寸是限制穿戴式设备外观和功能的关键因素之一。领先的存储全案提供商BIWIN佰维从硬件设计的角度出发,推出了7.5mm×8.0mm×0.6mm尺寸的超小超薄eMMC,体积比标准规格eMMC减小70%,尤其适用于对尺寸、功耗敏感、可靠性和耐用性要求高的可穿戴式设备,为设备制造商破局提供了可快速落地的技术方案。

 

佰维超薄、超小尺寸eMMC优势显著:

1,  高度集成闪存、主控与MMC接口,符合JEDEC规范;

2, 尺寸小巧,仅为7.5mm×8.0mm×0.6mm,体积相较标准规格缩减70%;

3, 性能强劲,最大顺序读取速度308MB/s;

4,支持动态电源管理,节能、省电,功耗更低。

 

应客户所需,佰维持续深耕细分存储市场

 

这并不是佰维特种尺寸产品第一次大放异彩。依托于自身领先的封测技术,佰维先后推出了比传统方案面积减少60%的ePOP芯片、8.0mm×8.0mm×0.9mm 尺寸eMMC等,屡屡突破存储芯片的尺寸限制,拓展了NAND存储的应用边界。产品被广泛应用于各类终端设备,赢得了客户良好口碑。

 

特种尺寸产品应客户定制化需求而生,凸显出了佰维开疆拓土的“杀手锏”——除了提供满足终端客户对标准化、规模化需求的存储产品外,并且能够针对各细分行业市场深度定制存储方案。佰维多年专注存储核心技术产品开发与应用,拥有领先的存储算法及固件开发能力、突出的硬件设计能力、全方位的测试能力以及以SiP为核心的先进封装制造能力,为客户提供从产品选型到生产制造的一站式IC服务。面对客户的客制化存储需求,佰维团队深耕不辍,开发出一批批超越客户预期、性能可靠的存储精品。