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带上你的飞扬少年,来一场全新的半导体封测“Factory Tour”!

时间:2022/08/01 阅读:193

从甲骨文到造纸术,
从机械硬盘到SSD、再到高性能存储芯片,
人类文明史就是一部数据载体的变革史。

数据载体与我们的日常生活息息相关,
比如,拉开你的同款手机价格差距的,
往往是手机的存储芯片容量。
存储芯片如此重要,

而一颗优秀的“芯”是怎样炼成的呢?

 

“暑气”恰浓,

佰维存储面向10-18岁青少年,

推出半导体封测“Factory Tour”开放日。

8月6日,在佰维存储

我们诚邀您和您的飞扬少年

一同揭秘“存储芯片”诞生背后的故事。

 

 

一、活 动 安 排       

1、9:30-10:00   集合             

时间:2022年8月6日 上午10:00

地点:惠州市仲恺高新区陈江街道元晖8-1号

2、10:00-10:30   会议室培训

讲解+答疑,介绍半导体存储芯片的制造流程、惠州佰维、封装/测试的关键环节、参观注意事项等

3、10:30-12:00   车间参观  

在讲解员的带领下逐层参观各车间的生产设备、流水线,近距离观察半导体存储芯片是如何“炼”成的

4、12:00-12:20   观后留念  

观后交流,合影留念

5、12:20-13:00   午餐         

前往员工食堂用餐,放下奢华吃一顿最普通的工作餐。午餐后可选择于厂房大门集合统一返回(深圳)或自行返回

 

扫码观看佰维先进封测全景展示

 

从晶圆到存储芯片成品,先进封装测试发挥了重要的作用。半导体存储芯片和先进封装测试是集成电路的重要组成部分,也是被写入“十三五”规划的国家战略。近年来,各高校纷纷响应号召并成立集成电路学院,聚焦集成电路学科前沿,培养国家急需的芯片人才,你家的少年是否做好了准备?


此次佰维存储Factory Tour活动,将给孩子们提供一个近距离接触集成电路的窗口,在孩童内心开启一把兴趣之匙。8月6日,带上你的飞扬少年,来佰维存储,共赴这场半导体封测探索之旅,存储中国芯,见证芯时代!

 

二、关于佰维存储  

深圳佰维存储科技股份有限公司成立于2010年,公司专注于存储芯片研发与封测制造,是国家高新技术企业,国家级专精特新小巨人企业,并获得国家大基金战略投资(第二大股东)。公司整合了存储介质特性研究、固件算法开发、存储器设计与仿真、封装测试、测试设备研发与算法开发、品牌运营等,从而构筑了局部一体化的经营模式,立足中国,服务全球。公司存储芯片产品广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等信息技术领域,是国内率先进入全球TOP级品牌供应链的存储芯片企业。


佰维存储子公司惠州佰维专精于高端NAND和DRAM的封装测试。公司攻克了存储芯片面临的高I/O密度基板设计与仿真、晶圆减薄后翘曲、晶圆厚度均一性、超薄Die金属离子迁移污染、超薄Die切割和取放、多层堆叠应力分布、低压力模流、超低线弧引线键合、高精度高密度Flip Chip等一系列技术难点。在超薄die堆叠和SiP封装工艺方面处于业内领先水平,单芯片堆叠层数最高可以实现16层,单die厚度最低可达35μm。同时,佰维也是国内少数在存储芯片测试领域具备从硬件到算法再到软件平台全栈开发能力的企业,自主开发应用了一系列的先进的芯片测试设备。