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面向全球,共话存储 | 佰维邀您莅临国际嵌入式展embedded world 2023

时间:2023/03/13 阅读:3092

3月14日至16日,为期3天的embedded world 2023(国际嵌入式展)将在德国纽伦堡会展中心隆重举行,大会将吸引参展企业900多家,预计观众达3万人。embedded world是嵌入式行业内最为重要的年度盛会之一,佰维自2016年以来已连续多年参会。此次亮相,佰维将全面展示旗下嵌入式存储产品、工业级存储产品和先进封测服务,并向客户分享存储创新技术和成功应用案例。

 

1、嵌入式存储

佰维将重点展示的嵌入式存储产品兼具“小而精、低功耗、高性能”等特点,广泛应用于手机、平板、智能穿戴、无人机、智能电视、笔记本电脑、智能车载等领域。依托研发封测一体化优势,公司开发出一系列针对智能穿戴设备的eMMC、ePOP、UFS等存储芯片,目前产品已进入国内外一线客户的供应链体系,并将在本届大会展示。此外,公司将展示的嵌入式存储代表产品还包括:面向智能手机、平板电脑和汽车的更高性能、更低功耗的LPDDR5产品,以及面向高端轻薄本、ARM服务器的高性能、大容量、小尺寸、低功耗的PCIe BGA SSD产品。

 

2、工业级/车规级存储

结合自身强固设计、宽电压技术、宽温技术、断电保护等工业级存储技术优势,佰维不断拓展车载存储领域,推出了SSD、BGA SSD、DDR、UFS、Micro SD卡等车载存储产品,符合IATF16949汽车质量管理体系标准,系列产品亦将在本届大会重点展示。同时,佰维将分享自身在车规级存储领域的布局:基于在车规级存储介质特性分析、固件开发、芯片封装、芯片测试等领域掌握核心技术,公司将持续拓展车规级存储,通过自身完善的研发质量控制体系、自主封装产线和测试全栈构建能力,实现严苛的过程质量控制,满足ADAS、信息娱乐系统等驱动的大容量eMMC、UFS、LPDDR4X/5、SSD等车规级存储需求。

 

未来,佰维将持续深化存储解决方案研发、IC设计、存储介质特性研究、固件算法开发、先进封测、芯片测试研发等全产业链布局,依托全球分布的立体化销售网络、规模化生产、品牌国际化运营等优势,为全球市场与客户提供更快速、更高效、更专业的本地化服务。

 

embedded world 2023

2023年3月14日-3月16日

德国纽伦堡会展中心Hall 1 Stand 241

我们期待您莅临参观与交流