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耐宽温、高可靠、高性价比,佰维存储TGP200系列工规级SSD赋能工业应用

时间:2024/04/03 阅读:929

工业设备通常在高低温、异常断电、震动、冲击、脏污等环境下运行,存储器作为设备的数据中枢,要求支持宽温工作、高度抗振抗冲击、掉电保护以及强电磁兼容性等,以确保严苛环境下数据的可靠存储和快速访问,保障系统稳定运行。

 

近日,佰维存储面向轨道交通、工控、数据通信、电力等工业领域,推出了工规级宽温SSD——TGP200系列。TGP200系列SSD采用了DRAM-Less设计,兼顾-40°C~85°C宽温工作、-55°C~95°C宽温存储、断电保护(PLP)等特性,MTBF高达300万小时,读写速度分别高达3400MB/s、2900MB/s,满足严苛工业环境下数据高效可靠存储要求。

 

-40℃~85℃宽温工作、MTBF高达300万小时,支持断电保护、E2E、RAID等功能特性

在可靠性方面,TGP200系列产品均采用了符合宽温标准的闪存颗粒、元器件,并经过高低温测试、功能测试、硬件测试、性能测试、可靠性测试、兼容性测试等多重严苛测试验证,支持-40℃~85℃宽温工作、-55℃~95℃宽温存储、掉电保护(PLP)、S.M.A.R.T.监控RAIDECCE2E温控策略等特性,MTBF高达300万小时,可从容应对极端温度、异常断电等严苛环境,有效保证数据的可靠性与完整性。同时,公司可提供抗硫化三防涂层一键擦除数据加密等客制化服务,进一步保护产品,延长产品寿命。

 

BOM锁定+产品全生命周期管理,供应周期达5年

TGP200系列通过BOM(物料清单)锁定、自动化生产、严苛测试以及产品全生命周期管理,能够保障产品质量一致性与稳定供货,供应周期达5年。同时,公司依托在全国重点城市建有本地化服务和市场营销团队,可快速响应客户需求,为客户提供特定应用开发、实时FAE技术支持、联合创新实验等服务。

 

采用DRAM-less设计,更可靠更经济

TGP200系列采用了DRAM-less设计,通过减少DRAM及其关联模块,进一步提升产品可靠性,同时产品通过采用HMB技术实现优异的读写性能,在兼顾优异性能的前提下,帮助客户降低BOM成本,实现商业价值的最大化。

 

TGP200系列兼具耐宽温、高可靠、高性价比、稳定供应等优势,能够满足各工业领域客户严苛需求,赋能轨道交通、电力等工业应用。目前,佰维可为客户和合作伙伴提供产品功能样机,进行联合评估和测试。