6月27-29日，为期三天的2018世界移动通信大会，在上海新国际博览中心热力上演。作为备受瞩目的亚洲移动科技展，MWC2018，向参会者充分展现和分享移动技术对现在及未来生活的巨大改变。设于N1展馆的佰维展台，携SSD固态硬盘、嵌入式存储芯片和封测解决方案亮相，展示移动互联时代丰富而实用的存储解决方案。

    无论电子科技产品如何创新变化，存储都是必不可少的硬件配置，而小型化、集成化是智能硬件的必然趋势。佰维专注存储与电子产品微型化，展出各种存储产品及解决方案，覆盖移动存储、无线互联、VR/AR等领域，可广泛应用于手机、平板、电脑、游戏机、无人机、车载电子、智能电视、教育电子、智能穿戴以及各类移动设备，推动行业革新。

佰维嵌入式存储芯片，如eMMC、eMCP、Raw NAND、UFS，可完美适用于手机、平板、VR等智能设备的存储需求。
 

eMMC
eMMC集成高性能的主控芯片和稳定的NAND Flash ,具备高性能、轻薄灵活、低功耗、高兼容等特点，可根据不同设备需求提供更大容量和更小尺寸的方案，尺寸可小至7mm*9mm，容量覆盖4GB-256GB。

eMCP
eMCP，集成eMMC与LPDDR，在减小体积的同时还减少了电路连接设计，是智能手机的主流应用方案，助力手机轻薄小巧。

UFS
佰维UFS芯片与最新的eMMC5.1标准相比，速度高出3倍，尽显速度优势，甚至能让电脑上使用的SSD也相形见绌。UFS芯片不仅传输速度快，功耗也要比eMMC 5.0低，可以说是当下以及日后旗舰手机闪存的理想搭配。佰维UFS提供32GB-128GB容量选择。

    佰维SSD产品线丰富，从2.5寸/Half Slim规格形态，到mSATA、M.2到高集成的BGA SSD，可做到与嵌入式产品eMMC/UFS相当。佰维BGA SSD兼具高性能与高性价比，其中PCIe BGA SSD的读速可高达1900MB/s,容量高至256GB，能很好地应用于移动终端市场。

    佰维深耕封装领域近多年，IP封装工艺在电子产品微型化封装上独具优势，可提供BGA、LGA、QFN、TSOP、SiP等封测方案，为智能硬件的日益小型化、高度集成化趋势提供技术支撑。

    佰维具备丰富的多平台软硬件的开发能力，拥有Qualcomm / Realtek / Media Tek / 展讯等平台开发经验，通过与原厂的密切合作，能为客户提供更具竞争优势、高品质的软硬件存储解决方案，满足移动互联的大数据时代，对数据存储、数据安全、数据处理的更高要求。