在BIWIN，一款优秀SSD的锻造，每一步都经历了层层严格的规范，从来料检测，品质管理就渗入了它孕育直至成品的始终。严格的指控标准，标准化的工艺流程，重重的严苛测试 ，只为保证到达客户手中产品的良好品质；作为国内领先的封装测试企业，BIWIN塑造了存储行业高品质的典范。接下来，让我们一起领略，一款质优SSD的进阶之旅吧！
先进的设备与成熟的工艺
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BIWIN完整8寸、12寸晶圆封装测试线，最先进的半导体封装设备，确保从晶圆封装到成品测试，我们用心掌握每个细节。
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SSD工艺流程（刷锡膏）
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SSD工艺流程（贴元件）
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SSD工艺流程（回流焊）
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SSD工艺流程（振动测试）
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SSD工艺流程（老化）
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SSD工艺流程（二次开卡）
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SSD工艺流程（分组包装）
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SSD可靠性测试
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BIWIN的优质战略合作伙伴
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严格的质控标准与执行团队
专业团队确保ISO9001,14001,QC080000的完体系的建立及维护；严格贯彻客户要求，为客户提供超预期服务；监管生产过程及材料异常的改进；质量保证(IQC，IPQC，OQC 站 检查) 和质量的持续改进。
OEM SSD产品形态
BIWIN固态硬盘 (SSD) 产品是高速、节能的数据存储解决方案，产品分为消费级、专业级和数据中心级，BIWIN是全行业存储解决方案提供商。另外，BIWIN还提供 OEM 用途的固态硬盘产品。
主要原料供应商质量管控（PCB OQA）
原料管控（RoHS管理）
所有合格供应商符合RoHS要求，所有产品都有RoHS证书每款物料，至少每年检测一次RoHS
原料管控（Flash IC测试）
功能：模拟FLASH在SSD中的运行测试
关键质量特性：flash 速度, 容量、坏块
风险/缺陷 of OOC: 速度、容量实效,
方法：100% 测试FLASH，并将缺陷排序
SSD工艺流程（基板烘烤）
温度范围：50℃～250℃
温度波动度：≦±3.0℃
温度均匀度：±2.0℃（50～100℃）±3.0℃（100～250℃）
温度控制器：原装进口韩国SP-570可程式温度控制器（共3式，每槽单独控制）实现高精度（0.1%）、高性能
升温时间：由+50℃升温至+250℃小于70min空载时
降温时间：由+250℃降温至+50℃小于70min空载时（采用冰水降温）
作用：烘烤基板中的水份
SSD工艺流程（刷锡膏）
功能 ：锡膏印刷/锡膏厚度测试及CPK的管控
关键质量特性 ： 锡膏厚度、均匀性
风险/Defect of OOC: 厚度失效、锡膏缺乏参数
印刷面积：最大510x489mm，最小45x45mm
印刷精度：1.66CPK@+/-25微米；
基板厚度范围：0.2~6mm
作用：在基板上刷上锡膏，并管控锡膏厚度的均匀性。
CTQ（关键质量特征）：SPI:在线锡膏有效期管控
SSD工艺流程（贴元件）
贴装范围：最小50mm×50mm；最大534mm×610mm
H12S贴装精度：±0.05mm，cpk≥1；
H04贴装头±0.05mm，cpk≥1；可贴01005元件；
H12S贴装头17000点/H,每条线贴装点数1496000点，
日产SSD产品8K.
功能：在基板上贴上元件。
CTQ(关键质量特征)：贴片程序错误、上错料
SSD工艺流程（回流焊）
功能：将元件固定、检测产品焊接质量
关键质量特性：少件、多件、假焊、开路、短路
参数：10温区氮气炉，水冷却，过炉后产品焊点光亮，理论温差+/-10以内。
采用先进的TR7530 AOI检测仪，可大大改善程序制作时间，降低调机时间，对金手指检测更容易检出。
通过X射线检查BGA类底部焊接元件质量，提升品质。
作用：使元件焊接在基板上。
CTQ(关键质量特征)：炉温参数、键速、连锡、少锡、偏位
SSD工艺流程（分板）
适用范围：可裁切各种大小，基板厚度0.3-3.5mm，预刻有V槽的PCB板
工作气压：0.50-0.70Mpa干燥气源
作用：将PCB拼板剪切成分开的PCB板
CTQ(关键质量特征)：气压、刀口撞件、刀寿命、清洁频率
SSD工艺流程（振动测试）
空载位移幅值(可调范围P-P)：0-5mm
震动方向： 垂直
频率范围： 0-200Hz
实验负载： 40Kg
作用：测试产品抗震性能，用于发现早期故障
CTQ(关键质量特征)：元件焊接质量
SSD工艺流程（一次开卡）
基本参数：
1、闪存颗粒型号选择（如：29F64G08ACMF3）
2、容量选择（如：128GB、256GB）
3、产品序列号（如：1533025001）
作用：烧录老化程序
CTQ(关键质量特征)：开卡参数设置、软件版本
SSD工艺流程（老化）
目的：用于SSD、PCIe和HDD的全面脚本测试
可提供-40℃~85℃的环境温度，模拟产品的运行环境，
现有设备可支持1500个以上产品同时测试。
作用：保证产品可靠性。
CTQ(关键质量特征)：老化参数、老化方式是否与生产指令一致、老化时间（圈数）是否与文件要求一致
SSD工艺流程（拷贝测试）
基本参数：
1、可支持文件系统格式FAT16/32/64、NTFS、Linux (ext2/ext3/ext4)、Mac (HFS、HFS+、HDSX)
2、多种擦除操作模式：全盘擦除、快速擦除、标记擦除、DoD擦除
3、支持多种接口，包括SATA、eSATA、mSATA、NGFF、MicroSATA、iVDR、iSSD
作用：检验产品实际拷贝性能，拷贝系统是否可以操作，是否能正常开机，系统运行是否流畅
CTQ(关键质量特征) ：产品电性、开卡容量、读写速度、软件版本
SSD工艺流程（二次开卡）
基本参数（同第一次开卡相同）
1、闪存颗粒型号选择（如：29F64G08ACMF3）
2、容量选择（如：128GB、256GB）
3、产品序列号（如：1533025001）
作用：恢复出厂设置
CTQ(关键质量特征)：开卡参数设置、软件版本
SSD工艺流程（分组包装）
防静电袋包装：可以最大程度地保护静电敏感元器件免受潜在静电危害。
唛头标识：采用专业打印机打印张贴，给客户最直观、最清晰的表述。
打带机捆扎：让产品在运输过程中得到 了安全保障。
作用：使产品组装完善，满足客户需求
CTQ(关键质量特征) ：包装方式、包装材料与随工单/委工单/组装BOM是否一致、唛头打印条件
SSD可靠性测试
BIWIN坚定的认为，打造一款合格的产品，严格的标准化是其首要条件，打造一款合格的产品，全面的可靠性测试则是其必然选择，BIWIN的可靠性测试则是延伸到了工艺流程的每个步骤
BIWIN的优质战略合作伙伴
粤公网安备 44030502005876号 |