当地时间3月10日-12日，全球最大规模嵌入式行业盛会Embedded World 2026在德国纽伦堡举办。佰维存储携全场景存储产品矩阵与核心技术成果重磅亮相，旗下ePoP5X凭借对AI端侧存储需求的极致适配与技术突破，斩获Embedded World 2026「Best-in-Show」大奖，彰显中国存储企业在全球嵌入式领域的核心竞争力。

重磅加冕 全场景矩阵引领存储创新

本次「Best-in-Show」大奖从技术创新、性能表现、场景适配及市场影响力多维度严苛评选，是全球嵌入式存储领域的权威认可。佰维ePoP5X凭借超小体积、高效能与高可靠的综合优势，成为AI穿戴领域标杆级存储产品。依托多层超薄堆叠封装技术+软硬件研发能力，ePoP5X实现相较前代厚度缩减32%、功耗降低25%、传输速率翻倍等多项突破；极致紧凑的8.0×9.5×0.54mm尺寸形态令其可直贴装于主SoC，完美适配AI眼镜、智能手表的轻薄化设计需求；同时通过超低电压架构与多重防护机制，既大幅延长设备续航，也为设备在复杂环境下稳定运行提供保障。目前，佰维 ePOP 系列产品已规模化应用于多家智能穿戴国际头部品牌的旗舰级产品中。

佰维已建立覆盖AI端侧、嵌入式、消费级、工业车规级与企业级的全场景存储产品矩阵。此前在MWC 2026获得「Best-in-Show」奖项的Mini SSD，在此次展会中持续受到关注。该产品凭借小体积、高性能与模块化设计优势，重构终端存储性能极限与产品形态，旨在为AI PC等终端设备的轻量化升级提供存储支持。工车规领域，车规级TAE308系列eMMC搭载自研主控芯片，是智能座舱、自动驾驶系统的核心存储组件；工业宽温GEN3/GEN4 PCIe SSD、自研主控工业宽温eMMC等产品，专为严苛环境设计，以高耐久、大容量等特性，保障智能工厂、5G基站等场景7×24小时数据安全，筑牢工业终端规存储安全底座。

技术筑基 研发封测一体化构建全链布局

依托研发封测一体化技术布局，佰维持续构建全栈协同优势，打造适配AI时代的综合解决方案能力。公司不断加大自研主控芯片研发投入，通过芯片与固件算法的协同设计，在低功耗、高响应等关键性能上实现突破；同时整合先进封装等中道工序，对存储产品的性能、尺寸与功耗进行系统级优化。满足高端AI芯片高容量、高能效及紧凑化形态等产品需求，契合AI时代深度定制、敏捷创新等产业发展趋势。

目前，佰维自研的eMMC主控芯片SP1800已实现量产，并应用于车规级存储解决方案。同时，佰维已成熟掌握16层超薄Die、30μm～40μm超薄工艺等，并通过晶圆级先进封测制造项目，积极推动Chiplet、Fan-out、Fan-in、bumping等WLP工艺的量产。通过一体化能力的构建，佰维能够快速导入并交付适配多元新兴AI应用的创新存储解决方案。

未来，AI多模态大模型将驱动算力需求持续爆发，为存储与先进封装产业带来全新机遇，行业竞争已从单点技术比拼升级为全链条综合能力角逐。佰维将深耕技术创新，深化研发封测一体化布局，加快自研主控芯片迭代与先进封装产能建设，重点布局AI端侧、智能汽车、具身智能等新兴赛道，持续构建“主控芯片+创新存储方案设计+先进封测”全栈技术能力。用中国存储芯赋能全球智能生态，助力中国存储产业实现高质量发展跃升。