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佰维BIWIN Embedded World 2017展会报道

时间:2017/03/15 阅读:1752

 

北京时间3月14日下午,Embedded World 于德国纽伦堡隆重召开。嵌入式电子与工业电脑应用展(Embedded World)是全球最具影响力的、也是全球规模最大的嵌入式系统展览会。

作为国内存储领军企业,佰维致力于为全球用户提供全方位的存储产品与解决方案,此次展会,佰维BIWIN为全球客户分享BIWIN佰维存储产品在消费类、行业客户和数据中心存储中的应用。

 

1.针对行业客户存储需求

代表产品DOM系列、UFS、eMMC、eMCP、Raw Nand等

 

2.数据中心存储需求

代表产品PCIe

 

3.消费级用户存储需求

代表产品2.5”、mSATA、M.2、P10 SSD

 

在展会现场,佰维BIWIN新品——支持PCIe Gen3x4介面的M.2 2280固态硬盘首次亮相(见下图左)。主要针对需要高速运算的工业装置或者专业游戏玩家,新品支持PCIe Gen3x4介面,读写速度超越一般SATA III介面三倍,最高效能可达每秒读写2900MB/1300MB,并支持高阶LDPC除错机制、RAID Engine、Data Shaping等功能,可有效保护数据安全,同时兼具高稳定性。

 

最后,欢迎大家前来我们的展会现场观展,我们的展出时间是3月14日—16日,展会地点:德国纽伦堡国际展览中心,展位坐标:3A-441