4月30日上午，2026年深圳市庆祝“五一”国际劳动节暨劳动模范和先进集体表彰大会隆重举行，大会对一批劳动模范、先进工作者、先进集体予以表彰。凭借在半导体存储领域的技术创新、市场突破、产业贡献、员工发展与社会责任践行，佰维存储入选表彰名单，由中共深圳市委、深圳市人民政府联合授予“2025年深圳市先进集体”荣誉称号。

作为“先进集体”名单中唯一上榜的半导体存储解决方案企业，此次入选是对公司深耕核心技术、强化产业攻坚、建设人才高地，助力深圳半导体产业高质量发展、打造深圳 “芯名片” 的充分认可。

作为面向AI时代的半导体存储综合解决方案提供商，佰维存储坚持“研发封测一体化”战略，构建了从存储介质特性研究、固件算法开发、主控芯片设计到先进封装测试的完整技术体系。依托该体系，公司自研eMMC主控芯片已实现量产交付，同时在16/32层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成，以及2.5D、FOWLP/FIWLP 等晶圆级先进封装技术领域完成关键布局，形成 “高性能存储 + 晶圆级封测” 垂直整合能力，实现产业链关键环节的系统整合。

公司以全栈技术能力，积极布局存算合封等前沿方向，充分匹配指数级增长的高性能存算需求，精准契合AI时代对存储高带宽、大容量、高密度、低功耗的核心需求；同时通过签署长期供应协议（LTA）等多元化方式深化原厂合作，稳固产能供应，能够为全球智能移动与AI端侧设备、PC与企业级存储、智能汽车及工业等领域客户，提供高性能、高可靠、定制化的半导体存储综合解决方案。

在嵌入式存储、AI端侧存储等核心领域，公司已确立行业领先地位。据弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan）数据显示，佰维存储是全球唯一具备晶圆级封装能力的独立存储解决方案提供商，在已上市独立存储解决方案提供商中，嵌入式存储产品市场排名稳居全球第二；同时作为全球第一的AI新兴端侧设备半导体存储解决方案提供商，公司2025年相关业务收入约17.51亿元，复合增长率位居行业前列。

依托产业链纵深布局与自研技术创新，佰维存储发展动能持续攀升，产品、技术、业绩均实现积极进展。

产品端：公司持续夯实AI新兴端侧创新引领优势，巩固高端市场领先地位。

小型化创新存储产品Mini SSD保持行业领先影响力，继2025年荣获《TIME》「2025年度最佳发明」、Embedded World 2025「Best-in-Show」等国际顶级大奖后，又接连斩获MWC 2026「Best-in-Show」、CES 2026「TWICE Picks Awards Winner」、2026 「爱迪生奖」及2026年中国IC设计成就奖「年度存储器」等重磅奖项。产品在AI PC、游戏掌机等领域实现商业化落地，已规模化应用于壹号本、GPD、Waterworld旗下多款产品，并联合英特尔、龙旗、比亚迪电子、立讯等产业链头部企业，加速推动标准兼容、技术适配与方案导入等Mini SSD产业生态建设。

超薄堆叠存储产品ePOP凭借极致集成度与优异性能，广泛应用于Google、Meta、小米、Rokid等全球头部企业智能穿戴核心产品。该系列新一代旗舰产品 ePOP5x进一步突破性能与体积边界，以较前代产品传输速率提升100%、尺寸缩小32%、功耗降低25%的卓越性能表现，斩获嵌入式领域全球权威大奖 ——Embedded World 2026「Best-in-Show」。

在巩固消费电子与AI端侧市场的同时，公司也积极拓展智能汽车等新兴领域，于2026北京车展重磅发布新一代车规级存储解决方案UFS 3.1。该产品带宽高达23.2Gbps、读写性能较传统eMMC提升6倍以上，满足车规级AEC-Q100 Grade 2严苛可靠性标准，能够从容应对8K座舱娱乐、实时高精地图渲染、多模态AI交互及L3+自动驾驶感知数据并发冲击等智能座舱与自动驾驶应用的高性能、高可靠存储需求。

技术端：公司持续加大芯片设计、固件开发、解决方案与先进封测研发投入。2025年研发费用6.32亿元，同比增长41.34%，累计获得境内外专利521项、软件著作权66项。

自研UFS主控芯片于2026年2月完成投片，性能与功耗指标优异，面向AI手机、AI穿戴、智能驾驶等场景，为高端存储方案提供核心支撑。

东莞松山湖晶圆级先进封测项目已于2025年底通线投产，规划2026年底月产能达5000片、2027年底提升至1万片，产能稳步释放，为公司抢抓AI算力增长机遇提供产能与技术保障。

业绩端：公司延续2025年营收113.02亿元、净利润同比增长429.07%的高速增长态势，2026年Q1实现营业收入68.14亿元，同比增长341.53%。充分彰显产品竞争力与市场空间潜力。

企业的高速发展，依托于围绕 “研发封测一体化” 战略打造的完善研发体系、专业人才梯队与可持续发展生态。对内，佰维存储搭建阶梯式人才培养体系，推出股权激励等长效激励举措，与核心奋斗者共享发展成果，为各层级员工搭建广阔的职业发展平台。对外，积极践行企业社会责任，深耕产学研用融合发展模式，与西南交通大学合作设立 “佰维奖学金”，激励集成电路领域优秀学子成长，与西安电子科技大学签订 “人才联合培养” 协议，持续为行业输送高素质专业人才。

面向未来，佰维存储将持续深化“研发封测一体化”战略，加速构建全栈技术能力，立足深圳，面向全球，进一步加大研发与产业化投入。公司将以存储解决方案、主控芯片设计、先进封装测试等产业链关键环节为支点，在深耕产业的同时，不断完善人才发展体系，积极履行社会责任，深度融入深圳市“20+8”战略性新兴产业集群发展，为粤港澳大湾区建设世界级集成电路产业高地贡献持续动力。