佰维存储发布 2026 年半年度报告,经营业绩实现跨越式增长,高质量发展态势持续向好。

【经营质量持续优化,盈利能力稳步提升】
受益于AI算力需求持续释放及存储行业景气度上行,公司产品结构与客户结进一步优化,盈利能力加速提升:
2026年H1,佰维存储实现营业收入约155.75亿元,同比增长298.10%;归属于上市公司股东的净利润约71.66亿元;
2026Q2营业收入实现约87.61亿元,归母净利润达42.67亿元,环比增长47%

【深化研发布局,夯实技术储备】
佰维存储始终高度重视研发投入,不断增强企业硬科技实力:
2026年1—6月,公司研发费用投入3.44亿元,同比增长26.01%;
截至报告期末,公司研发人员数量达1685人,较上年同期增加631人,占公司员工总数的44.91%,研发团队实力持续壮大;
截至2026年6月30日,公司累计取得582项境内外专利及66项软件著作权,其中发明专利245项,技术创新成果加速涌现,持续构筑坚实的技术护城河。

【加速迈向AI 时代“存储+先进封测”全栈技术服务商】
佰维存储积极拓展从芯片设计、解决方案研发到先进封测的全链能力,持续提升核心技术壁垒与产业整合优势,加速向AI时代"存储+先进封测"全栈技术服务商转型升级:
- 佰维存储依托子公司广东芯成汉奇,深入推进#晶圆级先进封测 项目建设,全面覆盖AI硬件基础设施"存、算、运"三大核心领域,成功推出FOMS(扇出型存储堆叠)、CMC(存算芯粒)、OEC(光电共封装)三大产品线,精准响应AI时代对 #大容量存储解决方案 、 #存储与计算整合封测 以及#高速信号传输 的迫切需求。
- 主控芯片:公司自研eMMC主控芯片SP1800已在智能穿戴、智能手机、智能汽车及工业控制等多个领域实现规模量产出货,自研UFS 3.1主控芯片SP9300已完成回片验证,计划于2026年下半年启动终端客户导入,进一步强化在AI终端场景的解决方案竞争力。
- 介质设计:公司布局小容量NAND FLSAH介质设计,在24nm/19nm等节点开展中小容量SLC/MLC NAND产品开发,可为工车规、嵌入式存储市场提供小容量、高可靠的存储及全国产存储解决方案。

2026年以来,公司凭借深厚的技术积累与持续创新能力,产品实力与品牌价值持续攀升,先后荣获#2026年爱迪生奖、#2026年度影响力汽车芯片 等多项行业权威奖项。公司以全栈技术能力和多样化创新存储解决方案,深度服务「端—边—云」全场景客户,提升经营活力与盈利韧性,为股东创造长期可持续的价值回报。

