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【BIWIN佰维】SiP应用 实现产品更多智能化可能

时间:2016/11/28 阅读:1939

科技发展日新月异,人类生活形态的改变,物联网行业迅猛发展,为了迎合市场对小轻薄产品的需求,各种微型化解决方案应运而生。SiP(System In Package,系统封装在单个模块之内)技术就是其一,SiP创新应用将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,缩小产品空间的同事,实现了智能设备已有的所有功能。 

 

不同于传统SMT贴片工艺模块,SiP应用模块使产品实现小、巧、精、薄外观要求的同时能赋予智能产品防水、耐高温、抗摔、抗震等其他功能需求,模块的成本和传统的SMT贴片工艺的成本不相上下甚至更低。

 

智能戒指

 

 

BIWIN智能戒指采用蓝牙系统芯片模块:集成3轴加速度传感器,超低功耗的BLE主控于一体,该芯片有支持Bluetooth4.0协议栈、24-Lead、无天线等特点,具有唤醒中断、监视时钟、电流消耗小等功能应用于小型化只能产品。目前该蓝牙芯片模块在智能手环、智能穿戴等物联网领域也得到广泛应用。

 

智能手表

 

 

将智能手表的处理器、运行内存、闪存WIFI/Bluetooth、传感器、无线充电接收模块等功能全部集成到一个封装模块中。实现信息同步、语音交互、行为感知、时间管理、健康运动于一体,而用户仅需购置或定制额外表盘即可轻松使用。

 

 

移动SSD

 

 

BIWIN佰维移动SSD P10采用SiP封装技术把传统笨重的SSD缩小到35.5*46.5*2.2mm重仅5g,比名片还小,轻松收入口袋。佰维P10作为全球最小体积支持定制化移动固态硬盘, 已经过防水、防震、抗辐射、耐沸水等测试,这也是目前少有的支持定制化生产的移动SSD。

 

工智能的文明在几十年间快速发展,但是人工智能还远远不是无所不能,人们对产品越来越小的需求却从没有减弱,未来的路还长。