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【香港环球资源电子展回顾】佰维BIWIN携卡片式SSD亮相

时间:2016/10/17 阅读:1870

为期四天的香港环球资源电子展于14日下午在香港亚洲国际博览馆落下帷幕,本次展会吸引着全球超过3000多家厂商参与,不同国家与地区的优秀厂商竞相展示消费电子设备、智能设备、可穿戴设备、运动健康设备等使本次展会成为一场全业态的盛会。

 

国内存储与电子产品微型化领军企业深圳佰维科技股份有限公司(简称:佰维)携拳头产品出席了此次国际盛会,佰维展位受到了全球采购商的热烈追捧。

                                                                                                                                                                                                                                                           

 

那么参与这场全球科技大趴,佰维带来了什么惊喜呢?

  

移动SSD

BIWIN佰维移动SSD-P10采用SIP(System In Package,系统封装在单个模块之内)封装应用技术,使产品更加轻薄、小巧,尺寸仅35.5*46.5*2.2mm是目前全球体积最小的移动SSD产品,已经过防水、防震、抗辐射、耐沸水等严格性测试,是款可以根据客户需求定制个性化图案,是目前少有的支持定制生产的卡片式移动SSD产品。

 


 

 

 

SiP封装模块

 

佰维现场展示了智能手机模块,蓝牙模块、WiFi模块等多种物联网应用模块,据工作人员介绍,SiP创新应用是将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,使硬件设备具备更小的尺寸,模块的安全性大大提高的同时,赋予模块防潮、防水、抗高温等其他功能需求。目前,佰维已在WIFI模块、智能穿戴等领域为多家客户提供了从研发到生产的一站式解决方案。

 





 

展会已经结束,精彩还在继续,未来,佰维将继续立足存储与电子产品微型化研究,同时发力于智能产品,为提供更极致的产品体验而努力,我们一起期待!

 

 

Biwin 佰维主页:http://www.biwin.com.cn
官方微信公众号:BIWIN佰维(Biwin-storage)
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