转战Embedded World 2019、Japan IT Week、Computex 2019等国内外知名专业展会并取得丰硕成果之后，BIWIN佰维再下一城，迎来了在MWC 2019上海的“高光时刻”。

BIWIN佰维存储展台大咖不断，吸引了来自国内一线的运营商、模组厂商前来交流“5G+”场景下双方合作的更多可能；来自国内外知名企业的首席科学家和首席架构师组团前来交流；展会上佰维存储产品和封测服务独树一帜，凭借着多年生产开发与量产经验，为客户提供5G场景下消费级，工规级，企业级等不同规格要求的存储与封测解决方案，吸引了韩国，日本，印度等一线客户前来现场沟通交流，客户意向满满，订单不断。

未来已来！大容量、低时延、高可靠的5G通信技术赋予了万物互联的可能，人工智能、物联网以及AI都将迎来跨越式发展，数据必然以几何式的速度爆炸式增长，这一切都需要存储设备作为其坚强后盾。

作为国产存储芯片的领军企业，佰维拥有100+存储技术专利，具备自主的软硬件、固件开发、存储算法及小型化、高可靠性的嵌入式工艺开发能力，是国内少数兼具芯片设计与封测制造能力的存储企业。面对5G发展的历史机遇，佰维勇当“弄潮儿”，用卓越实力构筑起5G生态的存储根基。

“弄潮儿向涛头立，手把红旗旗不湿。”

5G技术所延伸出的应用场景非常丰富，如5G+移动互联网，5G+AI，5G+物联网，5G+智慧城市，5G+云网融合，5G+边缘计算等，存储的应用需求也变得多样且复杂，行业亟需具备软硬件定制能力的公司开发出对应的新产品。 

BIWIN佰维将“为5G场景下各种‘端’应用提供全面和高品质的存储解决方案”作为企业的核心发展战略之一，除了提供常规的eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD等系列产品外，佰维亦提供针对高可靠性、高性能、小尺寸、断电保护，加密支持，写入保护，宽温运行，安全删除等特殊需求的高效存储解决方案。

佰维拥有完备的存储算法、固件、硬件和工艺开发团队，研发能力位居行业领先水平。在业内率先提供SiP解决方案，开创了“小而精”的特种尺寸（佰维超小尺寸eMMC仅为8*8*0.9mm）以及包含“客制化”需求的产品选型、可行性评估、定制化设计开发、测试验证、生产制造等在内的 “一站式”IC服务。公司不断丰富嵌入式存储芯片、工控存储等产品线，依托研发和先进制造优势，结合市场需求，为客户提供更全面、专业，以及更高品质的客制化服务。

佰维斥巨资花费10年打造了行业领先的IC封装制造技艺。2018年3月，佰维存储承接了国产NAND大厂的第一张产品应用订单，开启了国产化存储的新篇章。佰维领先的封装制造技术，可以将客户原先的PCBA方案整合到一个芯片模组内，从而更好的保证产品的可靠性，减小体积、降低功耗、减少组装时间，降低客户的总体拥有成本。佰维的16层堆叠技术、ePOP存储芯片、一系列SiP模组制造技术可完美应用于5G场景下的通讯模块、智能终端、可穿戴设备、物联网模组等，助力5G产品小而美！

佰维始终坚持于高品质存储器的应用开发，除了严格的研发阶段设计验证，为确保量产阶段产品的材料与制程水准一致性，佰维严格执行 ORT 测试(On-Going Reliability Test ) 为量产品质长期监控。佰维通过了ISO9001、ISO14001、IECQ-QC 080000、BSCI 以及IATF16949等各项国际品质管理系统认证。另外，佰维致力于为客户提供业内最好的服务，助力客户用更短的时间推出更具竞争力的产品，抢占市场先机。

“芯存智联，移动无限。”佰维剑指5G未来，持续为客户提供高品质、全系列的存储产品、封装测试及模组制造服务，佰维，为你智造！