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封装设计主管

  • 职位类别:创新研发
  • 工作城市:深圳/惠州
  • 发布时间:2021/1/21

工作职责

  • 1、组织开展eMMC, eMCP,LPDDR,UDP,TF卡等存储封装类产品的设计;
  • 2、组织开展OEM项目的评估及设计;
  • 3、负责相关设计文档审核;
  • 4、负责SSD产品多层板layout工作分配及审核;
  • 5、组织封装产品设计规范制定,Check list制定;
  • 6、编写设计工作进度报告。

 

任职要求

  • 1、了解存储产品特性架构,熟悉存储产品市场动态;
  • 2、具备一定产品可靠性测试知识;
  • 3、熟悉Cadence APD/CAPTURE/PADS等设计工具;
  • 4、对基板厂以及封装厂工艺有一定了解;
  • 5、五年以上相关工作经验,其中两年以上同岗经验。嵌入式封装产品设计量产2年以上经验

 

简历投递

hr@biwin.com.cn