工作职责
- 1、组织开展eMMC, eMCP,LPDDR,UDP,TF卡等存储封装类产品的设计;
- 2、组织开展OEM项目的评估及设计;
- 3、负责相关设计文档审核;
- 4、负责SSD产品多层板layout工作分配及审核;
- 5、组织封装产品设计规范制定,Check list制定;
- 6、编写设计工作进度报告。
任职要求
- 1、了解存储产品特性架构,熟悉存储产品市场动态;
- 2、具备一定产品可靠性测试知识;
- 3、熟悉Cadence APD/CAPTURE/PADS等设计工具;
- 4、对基板厂以及封装厂工艺有一定了解;
- 5、五年以上相关工作经验,其中两年以上同岗经验。嵌入式封装产品设计量产2年以上经验
简历投递
hr@biwin.com.cn