工作职责

• 1、组织开展eMMC, eMCP,LPDDR,UDP,TF卡等存储封装类产品的设计；
• 2、组织开展OEM项目的评估及设计；
• 3、负责相关设计文档审核；
• 4、负责SSD产品多层板layout工作分配及审核；
• 5、组织封装产品设计规范制定，Check list制定；
• 6、编写设计工作进度报告。

任职要求

• 1、了解存储产品特性架构，熟悉存储产品市场动态；
• 2、具备一定产品可靠性测试知识；
• 3、熟悉Cadence APD/CAPTURE/PADS等设计工具；
• 4、对基板厂以及封装厂工艺有一定了解;
• 5、五年以上相关工作经验，其中两年以上同岗经验。嵌入式封装产品设计量产2年以上经验

简历投递

hr@biwin.com.cn