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引线框封装设计高级工程师

  • 职位类别:创新研发
  • 工作城市:深圳/惠州
  • 发布时间:2021/1/21

工作职责

  • 1、负责客户新引线框的导入,审阅客户设计资料,主导引线框封装设计可行性及风险评估;
  • 2、设计焊线图纸,封装外形图,以及引线框单元;
  • 3、综合设计及制程要求,绘制引线框架图,与供应商定制引线框架;
  • 4、参与新封装类型设计与研发、生产制程及品质系统的改良;
  • 5、优化引线框架,提高产品质量和生产效率,降低生产成本;
  • 6、培训指导新进引线框设计工程师;
  • 7、图纸资料、设计规范、checklist规范制定和管理;
  • 8、客户、框架厂、项目沟通。

 

任职要求

  • 1.大学本科以上学历,半导体、电子、机械、微电子及相关专业;
  • 2.五年以上半导体封装开发、引线框架设计经验;
  • 3.熟悉QFN/QFN-SIP/TSOP-COL/QFP/TLA/HLA/HLA-SIP封装设计;
  • 4.熟悉引线框封装的制程、工艺流程,各类封装材料的特性、用途;
  • 5.熟悉cadence APD/Capture、AutoCAD等开发软件;
  • 6.熟悉引线框供应商能力,如蚀刻、电镀、粗化等;
  • 7.有耐心、责任心和沟通协作能力;
  • 8.有新封装设计产品项目管理经验优先;
  • 9.有RF、MEMS、UWB、NB、IoT等应用芯片封装设计经验优先。

 

简历投递

hr@biwin.com.cn