首页 > 关于我们 > 招纳贤士 > 查看详情

基板封装设计高级工程师

  • 职位类别:创新研发
  • 工作城市:深圳/惠州
  • 发布时间:2021/1/21

工作职责

  • 1、负责客户基板类封装的导入,审阅客户设计资料,主导基板封装设计可行性及风险评估;
  • 2、设计焊线图纸,封装外形图,以及基板Layout;
  • 3、参与新封装类型设计与研发、生产制程及品质系统的改良;
  • 4、优化基板设计,提高产品质量和生产效率,降低生产成本;
  • 5、培训指导新进基板设计工程师;
  • 6、图纸资料、设计规范、checklist规范制定和管理。
  • 7、客户、基板厂、项目沟通。

 

任职要求

  • 1、大学本科以上学历,半导体、电子、机械、微电子及相关专业;
  • 2、五年以上半导体封装开发、Substrate封装设计经验;
  • 3、熟悉BGA、CSP、Flip Chip、Sip、POP、LGA等封装设计;
  • 4、熟悉高速信号基板设计;
  • 5、熟悉Substrate封装的制程、工艺流程,各类封装材料的特性、用途;
  • 6、熟悉cadence APD、AutoCAD、CAM350等开发软件;
  • 7、熟悉基板厂供应商制程工艺能力;
  • 8、有耐心、责任心和沟通协作能力。
  • 9、有新封装设计产品项目管理经验优先。
  • 10、有高速Memory、RF、MEMS、UWB、NB、IoT等应用芯片封装设计经验优先。

 

简历投递

hr@biwin.com.cn