BIWIN BGA SSD - 佰维存储-存储赋能万物智联

首页
产品中心

嵌入式存储

eMMC

eMCP

UFS

ePOP

BGA SSD

uMCP

DMMC

内存

LPDDR5

LPDDR4

小容量存储

SPI NAND

固态硬盘

2.5寸 SATA SSD

Half Slim SSD

U.2 SSD

M.2 SSD

mSATA SSD

内存产品

DDR5 SODIMM

DDR5 UDIMM

DDR4 SODIMM

DDR4 UDIMM

存储卡

CF 卡

CFast卡

CFexpress Card

SD Card

信创SSD

2.5寸SATA SSD

M.2 SATA SSD

M.2 NVMe SSD

信创内存模组

DDR4 SO-DIMM

DDR4 U-DIMM

可封测产品

嵌入式存储芯片

芯存万象，致美唯真

全部产品智能筛选
解决方案

按应用方向

智能汽车

数据中心应用

智能手机

移动存储

车载电子

服务器存储

医疗保健

嵌入式应用

PC应用

行业终端应用

游戏娱乐

视频监控

自动化设备

平板

网通产品

智能音箱

电竞系列存储

轨道交通

笔记本电脑

教育电子

智能穿戴

二合一电脑

智能电视/OTT

国产化信创存储

按技术特点

宽温

IPS掉电保护

底部填充

物理销毁

AES硬件加密

S.M.A.R.T.

写保护

快速擦除

Wear Levelling

三防漆涂层

固件备份

pSLC

V-REC

垃圾数据回收与TRIM

热传感器

按封装形式

BGA

LGA

QFN

SIP

TSOP

制程能力

快封服务

芯存万象，致美唯真

全部方案智能筛选
投资者关系
支持与下载

下载

文档下载

保修与售后

保固政策

芯存万象，致美唯真

了解更多
关于佰维

企业优势

封装与测试

品质管理

工程设计

客制化服务

关于佰维

公司简介

企业文化

合法合规

公司新闻

招纳贤士

联系我们

芯存万象，致美唯真

了解更多

股票代码：688525 ｜搜索EN

×

首页 > 产品中心 > 嵌入式产品 > 嵌入式存储 > BIWIN BGA SSD

BIWIN BGA SSD（图1）

BIWIN BGA SSD（图1）

BIWIN BGA SSD

ES200

BIWIN BGA SSD ES200 是一款满足宽温，小尺寸，低功耗，大容量的单芯片固态硬盘。具有优化的固件算法和硬件电路设计，确保产品的可靠性和长期运行稳定性。

相关应用

嵌入式应用

笔记本电脑

规格参数选型信息

产品规格
接口	SATA III
尺寸	16 x 20 x 1.6 mm
最大顺序读取速度	409 MB/s
最大顺序写入速度	326 MB/s
容量	64 GB - 256 GB
认证	-
工作电压	-
工作温度	-20 ℃ - 70 ℃
封装方式	BGA 157
应用方向	车载电子 / 嵌入式应用 / 笔记本电脑 / 游戏娱乐