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基于LPDDR4X 144球的ePOP(图1)
基于LPDDR4X 144球的ePOP(图2)
基于LPDDR4X 144球的ePOP(图1)
基于LPDDR4X 144球的ePOP(图2)
基于LPDDR4X 144球的ePOP

BIWIN ePOP

佰维基于LPDDR4X 144球的ePOP采用eMMC5.1与LPDDR4X合封的形式,芯片尺寸仅为8.0mm× 9.5mm×0.8mm,ROM顺序读写速度分别高达310MB/s、240MB/s,RAM频率高达4266Mbps,容量组合最高至32GB+16Gb(未来将推出容量64GB+16Gb),是佰维面向高端智能手表推出的新一代旗舰存储解决方案。此外,方案相较前代产品频率提升了128.6%、体积减少了32%,并正式通过高通5100平台认证。

相关应用

产品规格
接口 eMMC5.1,LPDDR4X
尺寸 8.0mm×9.5mm×0.8mm
最大顺序读取速度 240MB/s
最大顺序写入速度 310MB/s
容量 Up to 32GB+16Gb
认证 高通5100平台
工作电压 VCC 3.3V,VCCQ 1.8V;VDD1 1.8V,VDD2 1.1V,VDDQ 0.6V
工作温度 -20℃~85℃
封装方式 144 Balls
应用方向 智能穿戴

 

选型信息

1

BWCK18E9-8G-X

 

2

BWCK18E9-16G-X

 

3

BWCK18E9-32G-X

 

4

BWCK1EZC-32G-X