公司新闻

佰维EPS200、C1008斩获“硬核中国芯”最佳存储芯片奖、“汽车电子创新产品奖”

作者：深圳佰维存储科技股份有限公司

近期，佰维EPS200、C1008产品喜报频传。两款芯片先后在众多参评产品中脱颖而出，一举斩获硬核中国芯2022年度最佳存储芯片奖、维科杯・OFweek 2022年度中国汽车行业优秀汽车电子创新产品奖两大荣誉。

凝心聚力 开源共建 |佰维存储祝贺OpenKunlun 社区正式成立

作者：深圳佰维存储科技股份有限公司

11月22日，深圳佰维存储科技股份有限公司携手国内固件厂商、处理器厂商、操作系统厂商、外设板卡厂商等数十家产业同仁参与共建的OpenKunlun开源固件社区正式成立。 OpenKunlun社区是在自愿、开源、平等和协作的基础上，由基础软硬件企业、高等院校、个人开发者共同参与的非营利性开源社区。社区传播开源的理念，为开发者提供一个发现、使用和交流的开源固件技术平台，通过开放的社区合作，共同推进固件开源技术及软硬件生态繁荣发展。

佰维信创云存储解决方案：让海量数据跑出读写“加速度”

作者：深圳佰维存储科技股份有限公司

海比研究院数据预测，2022年中国信创市场规模预计将达到3052亿元，并在未来五年持续保持35%~40%的增速。作为信创PC固态硬盘的主力供应商，佰维今年相继推出了面向信创云市场的服务器RDIMM内存模组和服务器系统盘，致力于为企业级客户提供高性能、高可靠和低拥有成本的服务器存储解决方案，让海量数据跑出读写“加速度”。

2022年世界互联网大会、高交会等展会活动精彩回顾

作者：深圳佰维存储科技股份有限公司

近期，佰维积极活跃在各大行业盛会，以优质的产品作为对外名片，展现了佰维研发封测一体化的布局优势及产品竞争力。

大容量、稳定写入、更耐用，佰维C1008系列SSD助力车载监控应用

作者：深圳佰维存储科技股份有限公司

佰维工业级存储C系列产品是针对车载视频监控领域的定制化解决方案，继公司2019年成功推出C1004系列产品后，结合前期的成功经验和市场供需环境的变化，佰维重磅推出C系列新品——C1008。佰维C1008系列SSD遵循SATA接口规范，采用3D TLC闪存颗粒，提供500GB、960GB、1.92TB、3.84TB多种容量选择，具备全盘稳定写入、擦写寿命超过3000P/E、“固件PLP+硬件PLP”双重断电保护、-20℃~70℃宽温工作等优势。

佰维推出全新LPDDR5产品，助力移动智能终端升级迭代

作者：深圳佰维存储科技股份有限公司

相较于主要用在PC上的DDR DRAM模组产品，LPDDR提供了一种功耗显著降低的高性能解决方案，而降低功耗是平板电脑、超薄笔记本、智能手机和汽车等移动应用的重点要求。从2009年第一代开始，LPDDR持续迭代升级，来满足移动终端不断迭代产生的更先进、高速的存储需求。

佰维定制化存储解决方案，持续释放工业“智造”发展动能

作者：深圳佰维存储科技股份有限公司

近日，“数字化与智能工厂技术应用论坛”在广东佛山成功举办。佰维存储应邀出席，与ABB、艾灵网络、汇川技术、海康机器人等企业代表汇聚一堂，聚力推进产业数字化、智能化转型升级。

BIWIN BGA SSD系列之——先进封测工艺加持下高性能单芯片存储解决方案

作者：深圳佰维存储科技股份有限公司

在半导体存储器领域，佰维存储构筑了研发封测一体化的经营模式，有力地促进了自身产品的市场竞争力。以佰维EP400 PCIe BGA SSD为例，公司优秀的存储介质特性研究与固件算法开发能力，大大提升了该款产品的性能和可靠性；相应地，佰维布局的先进封测能力又对该款产品的竞争力达成有哪些帮助呢，请跟随我们的分析一探究竟吧。

超高速稳定读写！佰维推出高性能CFexpress卡，适用多款旗舰相机

作者：深圳佰维存储科技股份有限公司

随着专业相机和高端摄像设备的更新迭代，4K、8K等高分辨率设备的出现和逐步普及，用户对于存储卡的性能要求也越来越高。其中，读写速度和读写稳定性成为存储卡最重要的性能指标。

BIWIN BGA SSD系列之——助力ARM服务器高性能读写，赋能云手机畅快体验

作者：深圳佰维存储科技股份有限公司

当今移动游戏已成为手机的主流应用，手游用户规模保持高速增长。目前云计算技术为云手机的发展奠定了一定的基础，5G边缘计算和网络切片技术可以有效提升云手机的服务能力，因此面向游戏应用的云手机市场迎来高速发展。ARM架构下云端和边端同构的属性为云游戏应用带来了很多优势，比如兼容性更好，而且原生态支持无需进行架构转换，可以避免转换过程中的性能损耗。但受限于SOC平台不支持UFS标准，目

佰维eMCP/ePOP高效能集成存储解决方案，助力小型智能终端应用小而美

作者：深圳佰维存储科技股份有限公司

众所周知，一颗存储芯片的性能提升主要取决于主控芯片及其固件算法优化；存储芯片容量的提升一方面取决于单颗Die存储密度的不断增大（如2D NAND到3D NAND的升级跨越），另一方面还依赖于超薄Die、叠Die等核心封装工艺。在以“高性能、小尺寸、低功耗”为追求目标的嵌入式存储芯片中，eMCP/ePOP芯片从诞生到量产则集中展现了厂商的核心研发能力及封测制造等优势。

全球化布局优势凸显，佰维存储斩获印度“消费级存储领域杰出成就奖”

作者：深圳佰维存储科技股份有限公司

佰维存储加入深圳市汽车电子行业协会，共同推动汽车数据存储

作者：深圳佰维存储科技股份有限公司

少年心向中国“芯”：佰维存储青少年半导体IC封测Factory Tour活动圆满结束

作者：深圳佰维存储科技股份有限公司

今年暑假，为了丰富青少年假期生活，拓宽青少年眼界，佰维存储推出青少年半导体IC封测Factory Tour活动，活动在惠州佰维科技园成功举办。活动分五期开展，共150多位家长和青少年先后走进惠州佰维，参观半导体存储器先进封装测试车间，探秘芯片的“诞生”过程。

从全球闪存峰会FMS看佰维BIWIN：行业级定制存储方案，厚积薄发驱动多元应用市场

作者：深圳佰维存储科技股份有限公司

在全球闪存峰会FMS2022上，佰维存储全方位展示以新品 AP860 Gen4 SSD、C1004系列SSD、SS321系列 SATA SSD为代表的全系列产品矩阵及先进技术解决方案，吸引不同领域客户来访参观与洽谈。