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2022.11.03
BIWIN BGA SSD系列之——先进封测工艺加持下高性能单芯片存储解决方案

BIWIN BGA SSD系列之——先进封测工艺加持下高性能单芯片存储解决方案

作者:深圳佰维存储科技股份有限公司

在半导体存储器领域,佰维存储构筑了研发封测一体化的经营模式,有力地促进了自身产品的市场竞争力。以佰维EP400 PCIe BGA SSD为例,公司优秀的存储介质特性研究与固件算法开发能力,大大提升了该款产品的性能和可靠性;相应地,佰维布局的先进封测能力又对该款产品的竞争力达成有哪些帮助呢,请跟随我们的分析一探究竟吧。

2022.10.28
超高速稳定读写!佰维推出高性能CFexpress卡,适用多款旗舰相机

超高速稳定读写!佰维推出高性能CFexpress卡,适用多款旗舰相机

作者:深圳佰维存储科技股份有限公司

随着专业相机和高端摄像设备的更新迭代,4K、8K等高分辨率设备的出现和逐步普及,用户对于存储卡的性能要求也越来越高。其中,读写速度和读写稳定性成为存储卡最重要的性能指标。

2022.10.24
BIWIN BGA SSD系列之——助力ARM服务器高性能读写,赋能云手机畅快体验

BIWIN BGA SSD系列之——助力ARM服务器高性能读写,赋能云手机畅快体验

作者:深圳佰维存储科技股份有限公司

当今移动游戏已成为手机的主流应用,手游用户规模保持高速增长。目前云计算技术为云手机的发展奠定了一定的基础,5G边缘计算和网络切片技术可以有效提升云手机的服务能力,因此面向游戏应用的云手机市场迎来高速发展。ARM架构下云端和边端同构的属性为云游戏应用带来了很多优势,比如兼容性更好,而且原生态支持无需进行架构转换,可以避免转换过程中的性能损耗。但受限于SOC平台不支持UFS标准,目

2022.09.26
佰维eMCP/ePOP高效能集成存储解决方案,助力小型智能终端应用小而美

佰维eMCP/ePOP高效能集成存储解决方案,助力小型智能终端应用小而美

作者:深圳佰维存储科技股份有限公司

众所周知,一颗存储芯片的性能提升主要取决于主控芯片及其固件算法优化;存储芯片容量的提升一方面取决于单颗Die存储密度的不断增大(如2D NAND到3D NAND的升级跨越),另一方面还依赖于超薄Die、叠Die等核心封装工艺。在以“高性能、小尺寸、低功耗”为追求目标的嵌入式存储芯片中,eMCP/ePOP芯片从诞生到量产则集中展现了厂商的核心研发能力及封测制造等优势。

2022.09.23
全球化布局优势凸显,佰维存储斩获印度“消费级存储领域杰出成就奖”

全球化布局优势凸显,佰维存储斩获印度“消费级存储领域杰出成就奖”

作者:深圳佰维存储科技股份有限公司

2022.09.16
佰维存储加入深圳市汽车电子行业协会,共同推动汽车数据存储

佰维存储加入深圳市汽车电子行业协会,共同推动汽车数据存储

作者:深圳佰维存储科技股份有限公司

2022.09.06
少年心向中国“芯”:佰维存储青少年半导体IC封测Factory Tour活动圆满结束

少年心向中国“芯”:佰维存储青少年半导体IC封测Factory Tour活动圆满结束

作者:深圳佰维存储科技股份有限公司

今年暑假,为了丰富青少年假期生活,拓宽青少年眼界,佰维存储推出青少年半导体IC封测Factory Tour活动,活动在惠州佰维科技园成功举办。活动分五期开展,共150多位家长和青少年先后走进惠州佰维,参观半导体存储器先进封装测试车间,探秘芯片的“诞生”过程。

2022.08.26
从全球闪存峰会FMS看佰维BIWIN:行业级定制存储方案,厚积薄发驱动多元应用市场

从全球闪存峰会FMS看佰维BIWIN:行业级定制存储方案,厚积薄发驱动多元应用市场

作者:深圳佰维存储科技股份有限公司

在全球闪存峰会FMS2022上,佰维存储全方位展示以新品 AP860 Gen4 SSD、C1004系列SSD、SS321系列 SATA SSD为代表的全系列产品矩阵及先进技术解决方案,吸引不同领域客户来访参观与洽谈。

2022.08.16
工控精英聚集,指点存储江山

工控精英聚集,指点存储江山

作者:深圳佰维存储科技股份有限公司

佰维计算机存储事业部副总经理盛维、刘李丽等领导陪同接待

2022.08.01
相约硅谷,共话存储 | 佰维存储与您相约全球闪存峰会FMS2022

相约硅谷,共话存储 | 佰维存储与您相约全球闪存峰会FMS2022

作者:深圳佰维存储科技股份有限公司

8月2日至4日,为期3天的全球闪存峰会FMS2022将在美国加州圣克拉拉会议中心隆重举行。FMS为国际闪存行业的盛会,佰维自2019以来已连续多年参加峰会。此次亮相,佰维将全面展示旗下智能终端存储、工业级存储和消费级存储产品,并向客户分享存储技术创新与成功应用案例。

2022.08.01
带上你的飞扬少年,来一场全新的半导体封测“Factory Tour”!

带上你的飞扬少年,来一场全新的半导体封测“Factory Tour”!

作者:深圳佰维存储科技股份有限公司

从晶圆到存储芯片成品,先进封装测试发挥了重要的作用。半导体存储芯片和先进封装测试是集成电路的重要组成部分,也是被写入“十三五”规划的国家战略。近年来,各高校纷纷响应号召并成立集成电路学院,聚焦集成电路学科前沿,培养国家急需的芯片人才,你家的少年是否做好了准备?

2022.07.15
不掉速、纯国产,佰维推出4TB持续稳定写入盘

不掉速、纯国产,佰维推出4TB持续稳定写入盘

作者:深圳佰维存储科技股份有限公司

4TB大容量,全盘稳定写入,工业级存储模组,纯国产

2022.05.07
省政协副主席袁宝成一行调研惠州佰维存储,公司董事长孙成思、CEO何瀚、惠州佰维常务副总经理丁合华陪同调研

省政协副主席袁宝成一行调研惠州佰维存储,公司董事长孙成思、CEO何瀚、惠州佰维常务副总经理丁合华陪同调研

作者:深圳佰维存储科技股份有限公司

4月28日,广东省政协副主席袁宝成一行就“增强粤东西北地区产业承接能力,推动区域协调发展”专题来到惠州佰维调研

2022.04.22
佰维SS321服务器系统盘,赋能信创云市场

佰维SS321服务器系统盘,赋能信创云市场

作者:深圳佰维存储科技股份有限公司

SS321服务器系统盘核心元器件采用国产品牌产品,在佰维自主固件等技术的加持下,具备良好的性能,更低的功耗,更高的能效比

2022.03.14
高性能与低功耗兼得,佰维ePOP芯片为智能穿戴设备创新赋能

高性能与低功耗兼得,佰维ePOP芯片为智能穿戴设备创新赋能

作者:深圳佰维存储科技股份有限公司

集成了eMMC和LPDDR的佰维E100系列ePOP芯片就是直接贴装在CPU之上,在减小占用面积的同时,减少了电流信号间的传输距离,从而做到了高性能和低功耗两者兼得。