尊敬的投资者，您好！公司位于惠州的泰来科技（存储器封测及SiP封测基地）专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求，部分产能服务于战略客户需求。公司位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目正按客户节奏稳步推进打样与验证工作，目前暂未形成量产收入。公司及子公司没有开发HBM产品，敬请广大投资者注意投资风险。公司将持续优化产销结构和供应链模式，努力提升经营业绩。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！公司前三季度有息负债增加与存货、预付款项增加的规模基本匹配，全部为基于真实贸易背景的银行授信，不存在过度授信和重复融资。截至目前，公司未收到任何银行提前收贷通知，无逾期、无欠息。公司与30多家金融机构均有长期稳定合作。公司也可通过自有货币资金、充足的未使用授信及存货变现能力等方式保障正常经营。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！公司的存货策略基于未来销售预期和存储资源供应情况动态调整。公司每个资产负债表日均执行存货跌价测试，前三季度已审慎计提存货跌价准备，计提比例处于合理区间，减值风险整体可控。若后续存储等核心原材料价格出现趋势性下行，公司将严格根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》及公司相关会计政策的规定，对合并报表范围内的各类应收款项、存货等资产进行减值测试，并根据减值测试结果对其中存在减值迹象的资产相应计提减值准备，确保财务报表真实反映资产质量。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！公司前三季度实现营业收入217.17亿元，同比增长230.30%，主要受益于AI算力爆发与存储行业进入高景气周期，公司的产品和客户结构持续优化，同时公司在芯片设计、解决方案、先进封测及测试设备等领域不断加大投入力度，增强市场竞争力。公司位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目主要规划三大先进封装产品线，覆盖AL硬件基础设施“存、算、运”三大核心领域，正按客户节奏稳步推进打样与验证工作。通过该项目，公司将为客户交付“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案，进一步强化在存算融合领域的技术壁垒与市场竞争力。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！公司位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目正按客户节奏稳步推进打样与验证工作。公司OEC产品目前正在与客户合作开发6.4TNPO的光引擎封装，预计2026年第四季度完成研发。公司先进封测业务进展及折旧情况请关注公司后续披露的定期报告。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！公司目前具备两大生产基地，包括位于惠州的泰来科技（存储器封测及SiP封测基地）及位于东莞的晶圆级先进封测制造基地（广东芯成汉奇）。泰来科技专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求，部分产能服务于战略客户需求。2025年年报披露的先进封测服务营业收入1.70亿元是公司对外提供先进封测服务产生的营业收入。泰来科技目前掌握16/32层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力。广东芯成汉奇已构建覆盖了2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多种先进封装形式。公司先进封测业务进展情况请关注公司后续披露的定期报告。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！公司位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目主要规划三大先进封装产品线，覆盖AL硬件基础设施“存、算、运”三大核心领域，正按客户节奏稳步推进打样与验证工作。公司先进封测业务进展情况请关注公司后续披露的定期报告。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！请以公司公开披露的信息为准。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！公司CXL2.0 DRAM模组容量最高可达256GB，可实现高效的内存共享与动态调度，更好满足AI系统中CPU与GPU对内存容量与带宽的严苛需求，该产品目前处于客户送样阶段。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！公司位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目正按客户节奏稳步推进打样与验证工作，目前暂未形成量产收入。公司先进封测业务进展情况请关注公司后续披露的定期报告。感谢您的关注！